無氧化烘箱/干燥箱

無氧化烘箱/干燥箱產品概述:
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。
產品特點：
箱體結構：
1.烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風道系統部分組裝而成，結構合理，外觀美觀大方；
2.全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產生器，防機臺本身產生微塵；
3.箱體材料：外箱采用SS41#中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；
4.內膽材料：采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時產生PARTICLE；
5.中桶材料：采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊密封加工(防污染)。
6.保溫材料：硅酸鋁棉；
溫控系統：
1.控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數自動整定功能。
2.溫度測量：采用特制鍇裝鉑電阻；
完善的安全保護措施：漏電斷路器
無氧化烘箱/干燥箱產品技術參數:

圖片：

選配功能：
線性降溫系統
設備內箱和外殼之間設計有冷卻腔，通過風冷可以將內箱溫度快速降溫至200度以下，降溫到200度以下后設備自動啟動水冷系統將內箱溫度降溫至室溫。
PLC工藝控制系統：
進行人機對話的一個操作控制平臺，通過深圳“威綸”品牌7寸觸摸屏控制器和日本“三菱”品牌PLC實現設備烘干工藝流程編程，操作便捷，運行穩定。

為滿足半導體封裝測試行業對無氧化烘烤的需求，CHENGZAO儀器根據該行業的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現的問題；進口設備價格高昂、供貨周期長、售后不完善等，結合行業專家共同推出此系列產品。此系列烘箱具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、價格經濟、貨期短、售后及時等特點；該系列無氧化烘箱，于2009年推出至今已獲得國內外多家半導體企業的高度認可。